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2015年11月2日 星期一

[Packaging] Ball bond and Wedge bond

Review on two bonding processes.

Ball Bonding: High Speed, common process
Wedge Bonding: High Resolution, Fine pitch.

http://www.palomartechnologies.com/blog/bid/206846/Ball-Bonding-vs-Wedge-Bonding
張貼者: Sad 於 凌晨1:15 沒有留言:
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標籤: Packaging
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